6月9日，天津市委常委、常務(wù)副市長(cháng)劉桂平，市政府副秘書(shū)長(cháng)許穎悟，市發(fā)展改革委、市工業(yè)和信息化局、市科技局主要負責同志一行赴中環(huán)半導體參觀(guān)調研，中環(huán)半導體副總經(jīng)理秦世龍、天津中環(huán)領(lǐng)先總經(jīng)理譚永麟陪同調研。
劉桂平一行先后參觀(guān)了中環(huán)領(lǐng)先半導體硅片拋光及區熔長(cháng)晶車(chē)間，聽(tīng)取了中環(huán)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展、經(jīng)營(yíng)及在津投資情況的匯報，著(zhù)重了解了公司半導體材料的Total Solution產(chǎn)品路線(xiàn)及中國北方特色半導體集成電路材料基地的打造計劃。中環(huán)半導體立足長(cháng)期自主研發(fā)know-how積累、管理水平的提升，響應國家戰略，解決半導體硅片“卡脖子”技術(shù)。目前中環(huán)半導體已成為在中國境內生產(chǎn)的最大半導體硅片制造商，為今后持續在半導體材料方向進(jìn)步、填補國內空白、確保中國半導體制造的基礎材料奠定了基礎。
在調研過(guò)程中，劉桂平對中環(huán)半導體以人為本、倡導“工程師文化”的企業(yè)文化建設進(jìn)行了充分肯定，是推動(dòng)中環(huán)半導體持續進(jìn)步、實(shí)現高質(zhì)量發(fā)展的動(dòng)力源泉。
